秉承"为绿色微电子封装与连接业可持续发展提供动能"的理念,公司组建了 “松山湖微电子材料研发中心”以市場需求為导向,開展系統化科學研究,全力打造新一代微电子封装与连接等系列產品,竭誠為綠色電子工業提供*的支持。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 公司以芯片封裝膠、红胶、倒裝芯片填充膠、各類專用無鉛錫膏、環保型助銲劑、清洗剂以及BGA返修球助焊膏系列産品爲主導。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
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主营产品或服务: | 公司以芯片封裝膠、红胶、倒裝芯片填充膠、各類專用無鉛錫膏、環保型助銲劑、清洗剂以及BGA返修球助焊膏系列産品爲主導。 |